DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器L...

有OPGA套餐、mPGA套餐和CPGA套餐。OPGA封装OPGA(有机引脚阵列)。这种封装的基板由玻璃纤维制成，类似于印刷电路板上的材料。这种封装方法可以降低阻抗和封装成本。集成电子封装(ic封装)作为电子...