DIP封装DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。,PLCC封装PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写。简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。包装则是将这些封装好的一颗一颗可以手拿的元器件包装成适合搬运或接续到后段机器上PCB(或组装用的板材）。
http://baike.baidu.com/view/htmIC封装形式：BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。。IC封装SOP,指集成电路（IntegratedCircuit）的一种封装形式，采用SOP,装。SOP代表SmallOutlinePackage，即小外形封装，数字,示该封装有,引脚。SOP,装具有较小的尺寸和较高的引脚密度，适用于需要在有限空间内集成大量功能的电路设计。
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距,m,引脚数从,到,封装宽度通常为,m。有的把宽度为,m和,m的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。TSSOP则是SOIC的进一步缩小，以其薄型设计实现了更高的电路板密度和更好的散热性能。TSSOP尤其适用于需要高集成度和可靠性的电子设备，如微控制器和电源管理IC等。除了这些，还有其他SMT封装如四方扁平封装（QFP）和四方扁平无引线封装（QFN），它们各自有不同的引脚布局和尺寸，适应不同的应用需求。
IC封装基板
制造这些各种各样的IC封装时用到的材料十分重要。它们的物理性质、电学性质和化学性质构成了封装的基础，并会最终影响到封装性能的极限。引线框架封装和层压基板封装结构的物理性质有显而易见的差异；然而，相对于这两种封装各不相同的材料性质，人们对于封装性能要求却基本一致。重金发力IC载板业务兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上半年，公司PCB业务营收占比,，半导体业务营收占比,。,。
BT/EPOXY树脂结合了高耐热性和良好绝缘性，适用于COB设计和半导体封装，如BGA和PGA等。铝基板，如BT基板，是金属基覆铜板，以优异的散热性能在LED照明领域常见。铝基板与传统的铜基PCB板材料有明显区别，前者更适合于散热要求高的应用。而ABF载板作为IC封装技术的重要组成部分，随着先进封装技术的发展。DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过,。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过,。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。直接用于搭载芯片，为芯片提供支撑、保护、散热同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。IC封装基板的特点：填孔电镀和叠孔，高密度积层，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求，高引脚数和短的电气互连距离，高密度拼版，阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块，积层法技术和叠孔结构，精细线路技术。
IC封装基板
制造这些各种各样的IC封装时用到的材料十分重要。它们的物理性质、电学性质和化学性质构成了封装的基础，并会最终影响到封装性能的极限。引线框架封装和层压基板封装结构的物理性质有显而易见的差异；然而，相对于这两种封装各不相同的材料性质，人们对于封装性能要求却基本一致。重金发力IC载板业务兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上半年，公司PCB业务营收占比,，半导体业务营收占比,。,。
BT/EPOXY树脂结合了高耐热性和良好绝缘性，适用于COB设计和半导体封装，如BGA和PGA等。铝基板，如BT基板，是金属基覆铜板，以优异的散热性能在LED照明领域常见。铝基板与传统的铜基PCB板材料有明显区别，前者更适合于散热要求高的应用。而ABF载板作为IC封装技术的重要组成部分，随着先进封装技术的发展。DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过,。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过,。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。直接用于搭载芯片，为芯片提供支撑、保护、散热同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。IC封装基板的特点：填孔电镀和叠孔，高密度积层，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求，高引脚数和短的电气互连距离，高密度拼版，阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块，积层法技术和叠孔结构，精细线路技术。
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